DenLase®小型半導体デンタルレーザー治療システム

DenLase®小型半導体デンタルレーザー治療システム

 CE、FDA認証を取得済み。從來の機種よりかなり小型化を実現した半導体式の歯科用レーザーです。2年前ヨーロッパ、アメリカに発売してから安定、安全、使いやすいと歯科医師にずっと良い評判を受けています。

主な仕様：

発光物質：InGaAs

レーザー波長：980±10nm

ピーク 出力：7W連続

出力：0.1～7W

ファイバー直径：0.2mm（オプション0.4mm）

重量：約2kg

電源アダプター：100～230V 50～60Hz

外形寸法：13*19*18cm

包装明細：

メインユニット*1

電源アダプター*1

治療用ハンドピース*1

治療用ファイバーチップ*10

フットペダル*1

保護メガネ（医師、助手用）*2

保護アイマスク（患者用）*1

取扱説明書＆利用ガイド*1

レーザー警告標識*1

合金製収納箱*1

臨床適応範囲：

口腔外科、レーザーホワイトニング、歯髄切断、根管滅菌、歯周治療、口内炎、口唇ヘルペス、インプラント周囲炎、顎関節症、止血等。

品質保証：

メインユニット5年

メインユニット以外のパーツ2年

生産元：

Daheng new epoch of Polytron Technologies Inc,Beijing,China